ଆମର ରୂପା ପାଉଡରରେ କମ୍ ବଲ୍କ ସାନ୍ଦ୍ରତା, ଉଚ୍ଚ ବ electrical ଦୁତିକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି, ଭଲ ତରଳତା ଏବଂ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧର ଗୁଣ ରହିଛି |ପଲିମର ସାଇଜିଂ, କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଆବରଣ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମ୍ୟାଗ୍ନେଟିକ୍ ield ାଲ୍ଡିଂ ଆବରଣ ପାଇଁ ଫ୍ଲେକ୍ ରୂପା ପାଉଡର ଏକ ଆଦର୍ଶ ପଦାର୍ଥ |ଫ୍ଲେକ୍ ରୂପା ପାଉଡର ସହିତ ଆବରଣର ଭଲ ତରଳତା, ଆଣ୍ଟି ସେଟଲେସନ୍ ଏବଂ ବଡ଼ ସ୍ପ୍ରେ କ୍ଷେତ୍ର ଅଛି |
ଗ୍ରେଡ୍ | ମର୍ଫୋଲୋଜି ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ | | କଣିକା ଆକାର ବଣ୍ଟନ | | ଦୃଶ୍ୟ ଘନତା | |
HR401NS | | ଗୋଲାକାର | | D50 = 55nm | 0.35 g / cm3 |
HR402NS | ଗୋଲାକାର | | D50 = 55nm | 1.25 g / cm3 |
HR403NS | | ଗୋଲାକାର | | D50 = 150nm | 1.35 g / cm3 |
HR404NS | ଗୋଲାକାର | | D50 = 230nm | 1.25 g / cm3 |
HR405NS | ଗୋଲାକାର | | D50 = 200nm | 1.55 g / cm3 |
HR501NS | | ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟିସ୍ | | D50 = 175nm | 1.45 g / cm3 |
HR502NS | ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟିସ୍ | | D50 = 320nm | 1.37 g / cm3 |
HR503NS | | ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟିସ୍ | | D50 = 55nm | 0.35 g / cm3 |
HR504NS | | ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟିସ୍ | | D50 = 55nm | 0.35 g / cm3 |
HR505NS | ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟିସ୍ | | D50 = 55nm | 0.35 g / cm3 |
HR601NS | | ଫାଇବ୍ରସ୍ | | ବ୍ୟାସ 15nm, ଲମ୍ବ 2 ~ 3um | | 2.15 g / cm3 |
HR602NS | ଫାଇବ୍ରସ୍ | | ବ୍ୟାସ 35nm ଲମ୍ବ 1 ~ 3um | | 1.75 g / cm3 |
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଶିଳ୍ପରେ ବ୍ୟବହୃତ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ରୂପା ଫ୍ଲେକ୍ ପାଉଡର୍, କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଇଙ୍କ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଡୋପେଡ୍ ଯ ounds ଗିକ ଇତ୍ୟାଦିରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ନାନୋ ରୂପା ପାଉଡର ମୁଖ୍ୟତ sin ପେଷ୍ଟ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ;ମାଇକ୍ରୋନ୍ ରୂପା ପାଉଡର ମୁଖ୍ୟତ conduct କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଇଙ୍କି ଏବଂ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଆବରଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ସିଣ୍ଟରିଂ ପେଷ୍ଟ ମୁଖ୍ୟତ electronics ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, କ୍ୟାପେସିଟର, ଇନଡକ୍ଟର, ଅଟୋମୋବାଇଲ୍ ପଛ ୱିଣ୍ଡୋ ଗ୍ଲାସରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଇଙ୍କି ମୁଖ୍ୟତ key କୀବୋର୍ଡ୍, ମେମ୍ବ୍ରେନ୍ ସୁଇଚ୍, ମୋବାଇଲ୍ ଫୋନ୍ ପ୍ରଦର୍ଶନ ଇତ୍ୟାଦିରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ପାର୍ଥକ୍ୟଟି ହେଉଛି, ସିଣ୍ଟରିଂ ପେଷ୍ଟରେ ଗ୍ଲାସ୍ ପାଉଡର ଥିବାବେଳେ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଇଙ୍କିରେ ଗ୍ଲାସ୍ ପାଉଡର ନାହିଁ |30nm ଏବଂ 250nm ରୂପା ପାଉଡର ହେଉଛି ସିଣ୍ଟରିଂ ପେଷ୍ଟରେ ସର୍ବାଧିକ ବ୍ୟବହୃତ |
ସିଲଭର ପାଉଡରକୁ ବିଭିନ୍ନ କାଗଜ, ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ ଏବଂ ଟେକ୍ସଟାଇଲ୍ ଆଡିଭେଟ୍ସରେ ବ୍ୟବହୃତ ଆଣ୍ଟିବ୍ୟାକ୍ଟେରିଆଲ୍ ଏଜେଣ୍ଟ ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରେ |ନିର୍ମାଣ, ସାଂସ୍କୃତିକ ସ୍ମୃତିର ସୁରକ୍ଷା ଏବଂ ଚିକିତ୍ସା ଉତ୍ପାଦରେ ଏହା ସଫଳତାର ସହିତ ପ୍ରୟୋଗ ହୋଇପାରିବ |